搜索结果
.jpg)
新版Opcenter离散行业MES套件升级焕新
西门子制造执行系统离散套件（Opcenter Execution Discrete）是离散制造行业著名的制造执行系统，拥有先进的生产作业过程，灵活的工艺配置体系，以及高效的厂内物料管理等功能 ...查看更多
.jpg)
可制造性设计DFM在PCB、PCBA设计中的十大优势
在PCB/PCBA(印刷电路板/印刷电路板组件)设计过程中，使用DFM方法至关重要。该方法可以弥合产品设计与高效制造流程之间的鸿沟，为企业带来不可估量的经济效益。 优势一：降低成本 ...查看更多
可制造性设计DFM在PCB、PCBA设计中的十大优势
在PCB/PCBA(印刷电路板/印刷电路板组件)设计过程中，使用DFM方法至关重要。该方法可以弥合产品设计与高效制造流程之间的鸿沟，为企业带来不可估量的经济效益。 优势一：降低成本 ...查看更多
可制造性设计DFM在PCB、PCBA设计中的十大优势
在PCB/PCBA(印刷电路板/印刷电路板组件)设计过程中，使用DFM方法至关重要。该方法可以弥合产品设计与高效制造流程之间的鸿沟，为企业带来不可估量的经济效益。 优势一：降低成本 ...查看更多
PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能
堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多
2022年EIPC夏季研讨会全程报道：第1天
2022年6月14至15日，EIPC线下研讨会终于在瑞典Örebro市Scandic Grand酒店召开，这座城市“汇聚了历史与当代文化”，交通便利、地理环境优越，还 ...查看更多
